EPSXPS板材檢測(cè)項(xiàng)目與標(biāo)準(zhǔn)解析
2023-09-11
led半高檢測(cè)報(bào)告如何辦理?檢測(cè)項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn)有哪些?百檢第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu),嚴(yán)格按照l(shuí)ed半高檢測(cè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)試和評(píng)估。做檢測(cè),找百檢。我們只做真實(shí)檢測(cè)。
涉及led 半高的標(biāo)準(zhǔn)有12條。
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類中,led 半高涉及到印制電路和印制電路板。
在中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)分類中,led 半高涉及到印制電路、燈具附件。
IEC TR 61189-3-914:2017電氣材料、印制板和其他互連結(jié)構(gòu)和組件的試驗(yàn)方法.第3-914部分:高亮度LED用印制電路板導(dǎo)熱性的試驗(yàn)方法.指南
IEC TR 61189-3-914-2017電氣材料、印制板和其他互連結(jié)構(gòu)和組件的試驗(yàn)方法.第3-914部分:高亮度LED用印制電路板導(dǎo)熱性的試驗(yàn)方法.指南
IEC/TR 61189-3-914-2017電氣材料, 印制板和其他互連結(jié)構(gòu)和組合裝置的試驗(yàn)方法. 第3-914部分: 高亮度LED用印刷線路板熱導(dǎo)率的試驗(yàn)方法. 指南
IEC 62326-20:2016印刷板 - 第20部分:高亮度LED的印刷電路板
IEC 61189-3-913:2016電氣材料 印刷電路板和其他互連結(jié)構(gòu)和組件的測(cè)試方法 - 第3-913部分:高亮度LED電子電路板的導(dǎo)熱性測(cè)試方法
IEC 61189-3-913-2016電氣材料, 印制板和其他互連結(jié)構(gòu)和組合裝置的試驗(yàn)方法. 第3-913部分: 高亮度LED用印刷線路板熱導(dǎo)率的試驗(yàn)方法
IEC PAS 61189-3-913-2011電氣材料、印制板和其他互連結(jié)構(gòu)和組件的試驗(yàn)方法第3-913部分:互連結(jié)構(gòu)(印制板)的試驗(yàn)方法高亮度LED用電子電路板
IEC PAS 61189-3-913:2011電氣材料、印制板和其他互連結(jié)構(gòu)和組件的試驗(yàn)方法第3-913部分:互連結(jié)構(gòu)(印制板)的試驗(yàn)方法高亮度LED用電子電路板
IEC PAS 62326-20:2011印制板.第20部分:高亮度LED用電子電路板
IEC PAS 62326-20-2011印制板.第20部分:高亮度LED用電子電路板
UL 1993 CRD-2014自鎮(zhèn)流燈和燈適配器的UL安全標(biāo)準(zhǔn). 節(jié)/段落參考: 補(bǔ)充件SD (新) 主題: 評(píng)估LED燈作為特定高強(qiáng)度放電 (HID) 燈的直接替代物的要求 (第四版: 2012年12月4日)
BS EN 62326-20-2016印制板. 高亮度LED用印刷線路板
一般3-10天出報(bào)告,有的項(xiàng)目1天出報(bào)告,具體根據(jù)led半高檢測(cè)項(xiàng)目而定。
一般led半高檢測(cè)報(bào)告上會(huì)標(biāo)注實(shí)驗(yàn)室收到樣品的時(shí)間、出具報(bào)告的時(shí)間。檢測(cè)報(bào)告上不會(huì)標(biāo)注有效期。
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