檢測(cè)內(nèi)容

單片機(jī)檢測(cè)的適用樣品包括：通用型單片機(jī)、專用型單片機(jī)、總線型單片機(jī)、非總線型單片機(jī)、工控型單片機(jī)、家電型單片機(jī)等。

檢測(cè)項(xiàng)目：

外觀尺寸、工作電壓、工作電流、支持頻率、發(fā)射頻率、靈敏度、數(shù)據(jù)碼率等

GB/T 22186-2008 信息安全技術(shù).具有中央處理器的集成電路(IC)卡芯片安全技術(shù)要求(評(píng)估保證級(jí)4增強(qiáng)級(jí))

BS IEC 62528-2007 嵌入式基于芯片的集成電路的標(biāo)準(zhǔn)可試性方法

GB/T 39159-2020 集成電路用高純銅合金靶材

GB/T 38345-2019 宇航用半導(dǎo)體集成電路通用設(shè)計(jì)要求

GB/T 37959-2019 含工藝腔室類集成電路裝備設(shè)計(jì)信息模型

GB/T 37312.1-2019 航空電子過(guò)程管理 航空航天、國(guó)防及其他高性能應(yīng)用領(lǐng)域(ADHP)電子元器件 第1部分：高可靠集成電路與分立半導(dǎo)體器件通用要求

GB/T 15879.5-2018 半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化 第5部分：用于集成電路載帶自動(dòng)焊(TAB)的推薦值

GB/T 36479-2018 集成電路 焊柱陣列試驗(yàn)方法

ANSI/IEEE 1500-2005 嵌入式基于芯片的集成電路C/TT的標(biāo)準(zhǔn)可試性方法

GB/T 7092-2021 半導(dǎo)體集成電路外形尺寸

檢測(cè)時(shí)間周期

一般3-10天出報(bào)告，有的項(xiàng)目1天出報(bào)告，具體根據(jù)單片機(jī)檢測(cè)項(xiàng)目而定。

檢測(cè)報(bào)告有效期

一般單片機(jī)檢測(cè)報(bào)告上會(huì)標(biāo)注實(shí)驗(yàn)室收到樣品的時(shí)間、出具報(bào)告的時(shí)間。檢測(cè)報(bào)告上不會(huì)標(biāo)注有效期。

檢測(cè)流程

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考，更多其他檢測(cè)內(nèi)容請(qǐng)咨詢客服。