標準簡介：本標準規(guī)定了硅單晶切割片、研磨片、拋光片(以下簡稱硅片)翹曲度的非接觸式測試方法。本標準適用于測量直徑大于50mm,厚度大于180μm 的圓形硅片。本標準也適用于測量其他半導體圓片的翹曲度。本測試方法的目的是用于來料驗收或過程控制。本測試方法也適用于監(jiān)視器件加工過程中硅片翹曲度的熱化學效應。

標準號：GB/T 6620-2009

標準名稱：硅片翹曲度非接觸式測試方法

英文名稱：Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning

標準類型：國家標準

標準性質(zhì)：推薦性

標準狀態(tài)：現(xiàn)行

發(fā)布日期：2009-10-30

實施日期：2010-06-01

中國標準分類號（CCS）：冶金>>半金屬與半導體材料>>H82元素半導體材料

國際標準分類號（ICS）：電氣工程>>29.045半導體材料

替代以下標準：替代GB/T 6620-1995

起草單位：洛陽單晶硅有限責任公司，萬向硅峰電子股份有限公司

歸口單位：全國半導體設備和材料標準化技術委員會材料分技術委員會

發(fā)布單位：國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫.

檢測流程

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考，更多其他檢測內(nèi)容請咨詢客服。