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GB/T38447-2020微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)MEMS結(jié)構(gòu)共振疲勞試驗方法

2024-12-03

標準簡介:本標準規(guī)定了MEMS結(jié)構(gòu)共振疲勞試驗的試驗方法,包括設(shè)備、試驗環(huán)境、樣品要求、試驗條件和試驗步驟。本標準適用于MEMS結(jié)構(gòu)的共振疲勞試驗。

標準號:GB/T 38447-2020

標準名稱:微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù) MEMS結(jié)構(gòu)共振疲勞試驗方法

英文名稱:Micro-electromechanical system technology—Fatigue testing method of MEMS structure using resonant vibration

標準類型:國家標準

標準性質(zhì):推薦性

標準狀態(tài):現(xiàn)行

發(fā)布日期:2020-03-06

實施日期:2020-07-01

中國標準分類號(CCS):電子元器件與信息技術(shù)>>微電路>>L55微電路綜合

國際標準分類號(ICS):電子學>>31.200集成電路、微電子學

起草單位:北京大學、中機生產(chǎn)力促進中心、北京智芯傳感科技有限公司、沈陽國儀檢測技術(shù)有限公司、浙江博亞精密機械有限公司、中北大學、北京必創(chuàng)科技股份有限公司

歸口單位:全國微機電技術(shù)標準化技術(shù)委員會(SAC/TC 336)

發(fā)布單位:國家市場監(jiān)督管理總局.

檢測流程

檢測流程

溫馨提示:以上內(nèi)容僅供參考,更多其他檢測內(nèi)容請咨詢客服。

GB/T31552-2015鑄造機械型號編制方法
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