標(biāo)準(zhǔn)簡介：本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體材料切削液的各項(xiàng)技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、儲(chǔ)存及運(yùn)輸?shù)纫蟆１緲?biāo)準(zhǔn)適用于半導(dǎo)體材料線切割加工采用的切削液。

標(biāo)準(zhǔn)號：GB/T 31469-2015

標(biāo)準(zhǔn)名稱：半導(dǎo)體材料切削液

英文名稱：Semiconductor materials cutting fluid

標(biāo)準(zhǔn)類型：國家標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)：推薦性

標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行

發(fā)布日期：2015-05-15

實(shí)施日期：2016-01-01

中國標(biāo)準(zhǔn)分類號（CCS）：電子元器件與信息技術(shù)>>電子設(shè)備專用材料、零件、結(jié)構(gòu)件>>L90電子技術(shù)專用材料

國際標(biāo)準(zhǔn)分類號（ICS）：31-030

起草單位：:揚(yáng)州華裕光伏材料有限公司、西安飛訊光電有限公司、揚(yáng)州市職業(yè)大學(xué)、東方電氣集團(tuán)峨嵋半導(dǎo)體材料有限公司、中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院

歸口單位：全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC203)

發(fā)布單位：國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.

檢測流程

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