標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介：本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了微電路模塊在規(guī)定條件下進(jìn)行的機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于模塊的研制、生產(chǎn)、交收各階段的試驗(yàn)項(xiàng)目，以評(píng)價(jià)模塊對(duì)機(jī)械和氣候試驗(yàn)的適應(yīng)能力。

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 15297-1994

標(biāo)準(zhǔn)名稱：微電路模塊機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法

英文名稱：Mechanical and climatic test methods for microcircuit modules

標(biāo)準(zhǔn)類型：國家標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)：推薦性

標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：作廢

發(fā)布日期：1994-01-02

實(shí)施日期：1995-07-01

中國標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)（CCS）：電子元器件與信息技術(shù)>>微電路>>L55微電路綜合

國際標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)（ICS）：電子學(xué)>>31.200集成電路、微電子學(xué)

替代以下標(biāo)準(zhǔn)：作廢;

起草單位：上海無線電七廠

歸口單位：全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)

發(fā)布單位：國家技術(shù)監(jiān)督局

檢測(cè)流程

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考，更多其他檢測(cè)內(nèi)容請(qǐng)咨詢客服。