GB/T 39253-2020.Additive manufacturing-Specification for directed energy deposition of metal materials.
1范圍
GB/T 39253規(guī)定了金屬材料定向能量沉積工藝的類別、一般要求、工藝過程、質量檢驗和技術資料交付。
GB/T 39253適用于以激光、電子束、電弧、等離子束為能量源的金屬材料定向能量沉積工藝。
2規(guī)范性引用文件
下列文件對于本文件的應用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,僅注日期的版本適用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改單)適用于本文件。
GB 8702電磁環(huán)境控制限值
GB 9448焊接與切割安全
GB/T 11651個 體防護裝備選用規(guī)范
GB 15577粉塵防爆安全規(guī)程
GB/T 15605粉塵爆炸泄壓指南
GB 25493以激光為加工能量的快速成形機床安全防護技術要求
GB/T 35022增材制造主要特性 和測試方法零 件和粉末原材料
GB/T 35351增材制造術語
GB/T 37698增材制造設計要求 、指南和建議
GB/T 39247增材制造金 屬制件熱處理工藝規(guī)范
GB/T39254增材制造金屬制件機械性能評價通則
GB 50019工業(yè)建筑供暖通風與空氣調節(jié)設計規(guī)范
AQ 4273粉塵爆炸危險場所用除塵系統(tǒng)安全技術規(guī)范
3術語和定 義
GB/T 35351界定的以及下列術語和定義適用于本文件。
3.1
沉積層 deposition layer
工作狀態(tài)下,原材料在定向能量源的作用下熔化,并在工作表面上沉積的凝固層。
3.2
沉積道 deposition track
工作狀態(tài)下，原材料與能量束的匯聚點做單次非折線運動時所沉積的區(qū)域。
3.3
沉積路徑 deposition path
工作狀態(tài)下,原材料與能量束的匯聚點的移動路徑。
3.4
搭接率 overlap ratio
正常工藝狀態(tài)下,相鄰沉積道部分區(qū)域重合的寬度與單沉積道寬度的比率。

檢測流程

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