GB 5929-1986.Thickness testing method of the metal deposits and conversion coatings for the light Industrial products Metallographic mlcroscoplc method.
GB 5929是用適當(dāng)倍率的金相顯微鏡直接觀察測定零件橫斷面的鍍層厚度?？蛇m用于不同基體上各種鍍層的厚度測定，但鍍層較菏時測定精度要降低。此法能得到最好的絕對測量精度為土0.8微米。
GB 5929參照采用國際標(biāo)準(zhǔn)ISO 1468- 1982《 金屬和氧化物保護(hù)層一-厚度的測定一 顯 微鏡法》。
1方法原理
GB 5929是通過使用帶有-定比例標(biāo)尺的金相顯微鏡，來直接測量用金相方法所制得的試樣橫斷面的鍍層局部厚度。
2儀器
允許使用各種類型經(jīng)過校準(zhǔn)的帶有測微目鏡的金相顯微鏡。
3操作步驟
3.1試樣切取:一般可以從零件主要表面上一處或幾處切取試樣,除另有規(guī)定外，切割部位應(yīng)具有代表性，切割方式應(yīng)不影響其測量的準(zhǔn)確性。
3.2邊緣的保護(hù): 鑲嵌前，鍍層上盡可能再加鍍，且為不小于10微米的其他電鍍層，以保護(hù)待測鍍層的邊緣，保護(hù)鍍層的硬度應(yīng)接近原有鍍層硬度,顏色應(yīng)與待測鍍層有區(qū)別。例如檢查鎳層厚度時，以銅作保護(hù)層，反之，檢驗銅層厚度時，則用鎳作保護(hù)層。鋅和鎘是不同的，在銅作保護(hù)層時，因為在浸蝕操作時，會產(chǎn)生置換銅層，使待測鍍層的界線不分明。鋅可用鎘作保護(hù)層，反之，鎘可用鋅作保護(hù)層。
8.3 鑲嵌
3.3.1 試樣鑲嵌時，應(yīng)使切取的橫斷面垂直于待測鍍層或氧化覆蓋層。如垂直度偏差10°，則外觀厚度較真實厚度約高1.5 %。
8.8.2試樣 可以用夾具夾持，也可用通常使用的電木粉、環(huán)氧樹脂以及低熔合金等鑲嵌，鑲嵌材料與試樣的接觸面應(yīng)密合。
3.4試樣的研磨
3.4.1被研磨的表面應(yīng)垂直于鍍層表面。
8.4.2研磨依次由粗到細(xì)， 最后使用的砂紙應(yīng)不粗于04*。
3.4.3研磨操作方向應(yīng) 與鍍層界面成45°角，每更換一次砂紙，研磨方向與前一次方向成90"。
3.5試樣的拋光
研磨后的試樣應(yīng)進(jìn)行金相拋光，拋光盤上的材料為細(xì)帆布、絲絨、綢或人造纖維織物等。用金相

檢測流程

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