檢測(cè)項(xiàng)目：耐焊接熱檢測(cè)，耐焊接熱非標(biāo)檢測(cè)，BGA封裝耐焊接熱檢測(cè)，可焊性耐焊接熱檢測(cè)，電阻耐焊接熱檢測(cè)等。

耐焊接熱檢測(cè)范圍

連接器，元器件，貼片，熱耐鋼，端子件，電子元件，漆包線，玻璃絕緣子，印制板等。

耐焊接熱檢測(cè)報(bào)告有哪些作用?

1、銷售使用。

2、研發(fā)使用。

3、改善產(chǎn)品質(zhì)量。

4、科研論文數(shù)據(jù)使用。

5、競(jìng)標(biāo)，投標(biāo)使用

耐焊接熱檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 4937.15-2018半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候檢測(cè)方法 第15部分：通孔安裝器件的耐焊接熱

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檢測(cè)流程

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