振動檢測認證流程
2023-10-08
半導體可控硅檢測需要根據(jù)標準內(nèi)指定項目、方法進行,GB國標、行標、外標、企標、地方標準。半導體可控硅檢測樣品檢測報告結果會與標準中要求對比,在報告中體現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量。第三方檢測機構可提供半導體可控硅檢測一站式服務,工程師一對一服務,確認需求、推薦方案、寄樣送檢、出具報告、售后服務,3-15工作日出具報告,歡迎咨詢半導體可控硅檢測服務
檢測周期:常規(guī)3-15個工作日,可加急(特殊樣品除外)
報告樣式:電子版、紙質(zhì),中、英文均可。
報告資質(zhì):CMA、CNAS
低溫檢測、反向峰值電流IRRM、擎住電流IL、斷態(tài)峰值電流IDRM、維持電流IH、通態(tài)峰值電壓VTM、通態(tài)斜率電阻Rt、門*觸發(fā)直流電壓VGT、門*觸發(fā)直流電流IGT、高溫反偏試驗、高溫檢測
1、GB/T15291-2015 半導體器件 第 第6部分 晶閘管 9.1.2、9.1.3、 9.1.4、 9.1.5、 9.1.6、 9.1.7
2、GB/T 15291-2015 半導體器件 第 第6部分 晶閘管 GB/T15291-2015
3、GJB 128A-1997 半導體分立器件試驗方法 1040
1. 樣品提供:客戶提供待檢測樣品,并擬定檢測方案;
2. 樣品接收:實驗室收到樣品后進行核查并錄入樣品信息;
3. 樣品處理:將樣品進行必要的前處理,確保檢測結果的準確性;
4. 檢測分析:利用適當?shù)奈锢怼⒒瘜W或生物學方法對樣品進行檢測,保證檢測的覆蓋率和準確度;
5. 結果報告:按照檢測方案,將檢測結果用簡要、準確的方式告知客戶并提供詳細的檢測報告。
檢測報告用途:
商超入駐、電商上架、內(nèi)部品控、招投標、高??蒲械取?/P>
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