耐刷洗檢測(cè)項(xiàng)目指標(biāo)及檢測(cè)方法匯
2022-05-18
引線框架檢測(cè)哪里可以做?檢測(cè)項(xiàng)目有哪些?檢測(cè)報(bào)告辦理費(fèi)用是多少?檢測(cè)中心擁有多年的引線框架檢測(cè)的技術(shù)經(jīng)驗(yàn),可根據(jù)您的檢測(cè)要求制定科學(xué)的檢測(cè)方法,并提供嚴(yán)謹(jǐn)?shù)臋z測(cè)報(bào)告,幫助客戶了解產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)。
外觀尺寸檢測(cè)、機(jī)械強(qiáng)度檢測(cè)、導(dǎo)熱性能檢測(cè)、釬焊性能檢測(cè)、工藝性能檢測(cè)、蝕刻性能檢測(cè)、氧化膜粘接性能檢測(cè)、抗拉強(qiáng)度檢測(cè)、導(dǎo)電率檢測(cè)等。
TO引線框架、DIP引線框架、ZIP引線框架、SIP引線框架、SOP引線框架、SSOP引線框架、TSSOP引線框架、QFP(QFJ)引線框架、SOD引線框架、SOT引線框架等。
GB/T 20254.1-2015 引線框架用銅及銅合金帶材 第1部分:平帶
GB/T 15878-2015 半導(dǎo)體集成電路 小外形封裝引線框架規(guī)范
GB/T 15876-2015 半導(dǎo)體集成電路 塑料四面引線扁平封裝引線框架規(guī)范
GB/T 16525-2015 半導(dǎo)體集成電路 塑料有引線片式載體封裝引線框架規(guī)范
GB/T 14112-2015 半導(dǎo)體集成電路 塑料雙列封裝沖制型引線框架規(guī)范
GB/T 20254.2-2006 引線框架用銅及銅合金帶材.第2部分:U型帶
GB/T 15877-1995 蝕刻型雙列封裝引線框架規(guī)范
GB/T 15878-1995 小外形封裝引線框架規(guī)范
GB/T 20254.2-2015 引線框架用銅及銅合金帶材 第2部分:異型帶
YB/T 100-2016 集成電路引線框架用4J42K合金冷軋帶材
引線框架是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料,其作為集成電路的芯片載體,借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件,起到和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。其主要功能就是為電路連接、散熱、機(jī)械支撐等作用。
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