參考答案：

硅片檢測范圍

單晶硅片，太陽能硅片，光伏硅片，半導體硅片，切割硅片，鍍膜硅片，清洗硅片，拋光硅片等。

硅片檢測項目

電阻率檢測，翹曲度檢測，厚度檢測，表面粗糙度檢測，燃燒檢測，彎曲度檢測，平整度檢測，絨面反射率檢測，碳氧含量檢測，壓電系數(shù)檢測，ECV檢測，負載檢測，硬度檢測，抗彎強度檢測，晶圓檢測，表面雜質(zhì)檢測，表面有機物檢測，少子壽命檢測，顆粒度檢測，表面接觸角檢測等。

硅片檢測標準

GB/T 29055-2019 太陽能電池用多晶硅片

GB/T 26068-2018 硅片和硅錠載流子復合壽命的檢測　非接觸微波反射光電導衰減法

GB/T 37051-2018 太陽能級多晶硅錠、硅片晶體缺陷密度測定方法

GB/T 32814-2016 硅基MEMS制造技術　基于SOI硅片的MEMS工藝規(guī)范

GB/T 24578-2015 硅片表面金屬沾污的全反射X光熒光光譜檢測方法

GB/T 32280-2015 硅片翹曲度檢測自動非接觸掃描法

GB/T 32281-2015 太陽能級硅片和硅料中氧、碳、硼和磷量的測定　二次離子質(zhì)譜法

GB/T 30859-2014 太陽能電池用硅片翹曲度和波紋度檢測方法

GB/T 30860-2014 太陽能電池用硅片表面粗糙度及切割線痕檢測方法

GB/T 30869-2014 太陽能電池用硅片厚度及總厚度變化　檢測方法

GB/T 30701-2014 表面化學分析　硅片工作標準樣品表面元素的化學收集方法和全反射X射線熒光光譜法測定

GB/T 29505-2013 硅片平坦表面的表面粗糙度測量方法

GB/T 29507-2013 硅片平整度、厚度及總厚度變化檢測　自動非接觸掃描法

GB/T 6616-2009 半導體硅片電阻率及硅薄膜薄層電阻檢測方法　非接觸渦流法

GB/T 6617-2009 硅片電阻率測定　擴展電阻探針法

GB/T 6618-2009 硅片厚度和總厚度變化檢測方法

GB/T 6619-2009 硅片彎曲度檢測方法

檢測流程

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考，更多其他檢測內(nèi)容請咨詢客服。