參考答案：

識(shí)別卡.檢測(cè)測(cè)試哪些項(xiàng)目？測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)有哪些？百檢也可依據(jù)相應(yīng)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)或者根據(jù)您的需求設(shè)計(jì)檢測(cè)方案。我們只做真實(shí)檢測(cè)。

檢測(cè)項(xiàng)目：

卡的尺寸、翹曲度、X射線、剝離強(qiáng)度、動(dòng)態(tài)彎曲應(yīng)力、動(dòng)態(tài)扭曲應(yīng)力、卡的材料、卡的構(gòu)造、卡的特性、卡翹曲、可燃性、在溫度和濕度條件下卡尺寸的穩(wěn)定性和翹曲、字符凸印的起伏高度、彎曲韌性、抗熱度、物理特性、粘連和并塊、紫外線、耐化學(xué)性、觸點(diǎn)的分配、觸點(diǎn)的尺寸、觸點(diǎn)的數(shù)量和位置、靜磁場(chǎng)、部分參數(shù)、個(gè)人賬號(hào)、卡號(hào)長(zhǎng)度及結(jié)構(gòu)、發(fā)卡機(jī)構(gòu)識(shí)別卡、發(fā)卡行標(biāo)識(shí)代碼、應(yīng)用主賬號(hào)的格式、數(shù)據(jù)元、校驗(yàn)位、校驗(yàn)數(shù)字、物理特性——全卡翹曲、物理特性——?jiǎng)冸x強(qiáng)度、物理特性——?jiǎng)討B(tài)彎曲、物理特性——?jiǎng)討B(tài)扭曲、物理特性——卡的厚度、物理特性——卡的尺寸、物理特性——卡邊緣、物理特性——字符凸印的起伏高度、物理特性——工作溫度、物理特性——彎曲韌性、物理特性——抗熱度、物理特性——溫濕條件下的尺寸穩(wěn)定性和翹曲穩(wěn)定性、物理特性——粘結(jié)或并塊、物理特性——紫外光、物理特性——耐化學(xué)性、物理特性——表面畸變、物理特性——觸點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度、物理特性——觸點(diǎn)的尺寸和位置、物理特性——觸點(diǎn)的電阻、物理特性——觸點(diǎn)表面輪廓度、物理特性——阻光度、物理特性——靜電、物理特性——靜磁場(chǎng)、磁道1結(jié)構(gòu)和數(shù)據(jù)內(nèi)容、磁道2結(jié)構(gòu)和數(shù)據(jù)內(nèi)容、磁道3結(jié)構(gòu)和數(shù)據(jù)內(nèi)容、自定義位、卡尺寸、溫度和濕度條件下卡尺寸的穩(wěn)定性和翹曲、耐溫濕度、光、抗熱性、(觸點(diǎn)的)電阻要求、A類操作的選擇要求、CLK觸點(diǎn)要求、IC卡字符等待時(shí)間(CWT)特性要求、IC卡對(duì)協(xié)議差錯(cuò)的反應(yīng)要求、IC卡對(duì)接口設(shè)備超過字符等待時(shí)間(CWT)的反應(yīng)要求、IC卡的塊時(shí)序要求、ID-1型卡的*多字符數(shù)第三磁道、IFD放棄要求、IFD邏輯操作ICC復(fù)位(冷復(fù)位)要求、IFD邏輯操作ICC復(fù)位(熱復(fù)位)要求、IFD邏輯操作T=0協(xié)議、IFD邏輯操作T=1協(xié)議、IFD對(duì)ICC超過字符等待時(shí)間(CWT)的反應(yīng)要求、IFD邏輯操作T=1協(xié)議、IFD的塊時(shí)序要求、IFD邏輯操作T=1協(xié)議、IFD的字符等待時(shí)間(CWT)特性要求、IFD邏輯操作T=1協(xié)議、IFSC協(xié)商要求、IFD邏輯操作T=1協(xié)議、塊保護(hù)時(shí)間(BGT)要求、IFD邏輯操作T=1協(xié)議、由IFD傳送差錯(cuò)的恢復(fù)要求、IFD邏輯操作T=1協(xié)議、通過ICC終止要求、IFD邏輯操作T=1協(xié)議、IFD邏輯操作復(fù)位應(yīng)答(ATR)、IFD邏輯操作符合T=0協(xié)議IO發(fā)送時(shí)序要求、IFD邏輯操作符合T=0協(xié)議IO字符重發(fā)要求、IFD邏輯操作符合T=0協(xié)議的IO接收時(shí)序和錯(cuò)誤信號(hào)要求、IFD邏輯操作符合T=1協(xié)議、IO發(fā)送時(shí)序要求、IFD邏輯操作符合T=1協(xié)議的IO接收時(shí)序要求、IFSD協(xié)商要求、IO觸點(diǎn)要求、RST觸點(diǎn)要求、VCC觸點(diǎn)要求、VPP觸點(diǎn)要求、全卡翹曲要求、冷復(fù)位和熱復(fù)位應(yīng)答要求、卡抗熱度要求、卡的光照要求、卡的剝離強(qiáng)度要求、卡的尺寸要求、卡的彎曲韌性要求、卡的有毒性要求、卡的材料要求、卡的構(gòu)造要求、卡的粘連和并塊要求、卡的翹曲、卡的耐久性要求、卡的阻光度要求、卡表面畸形要求、塊保護(hù)時(shí)間(BGT)要求、奇偶校驗(yàn)、工作溫度要求、帶觸點(diǎn)集成電路卡電氣特性CLK觸點(diǎn)、帶觸點(diǎn)集成電路卡電氣特性IO觸點(diǎn)、帶觸點(diǎn)集成電路卡電氣特性RST觸點(diǎn)、帶觸點(diǎn)集成電路卡電氣特性VCC觸點(diǎn)、帶觸點(diǎn)集成電路卡電氣特性VPP觸點(diǎn)、帶觸點(diǎn)集成電路卡觸點(diǎn)的尺寸和位置、帶觸點(diǎn)集成電路卡觸點(diǎn)的表面電阻、帶觸點(diǎn)集成電路卡觸點(diǎn)的表面輪廓、帶觸點(diǎn)集成電路卡邏輯操作T=1協(xié)議、帶觸點(diǎn)集成電路卡邏輯操作復(fù)位應(yīng)答(ATR)、帶觸點(diǎn)集成電路卡靜電、帶觸點(diǎn)集成電路邏輯操作卡T=0協(xié)議、彎曲性質(zhì)要求、扭曲性質(zhì)要求、接口設(shè)備CLK觸點(diǎn)要求、接口設(shè)備IO觸點(diǎn)要求、接口設(shè)備RST觸點(diǎn)要求、接口設(shè)備VCC觸點(diǎn)要求、接口設(shè)備VPP觸點(diǎn)要求、接口設(shè)備物理和電氣特性CLK觸點(diǎn)、接口設(shè)備物理和電氣特性IO觸點(diǎn)、接口設(shè)備物理和電氣特性RST觸點(diǎn)、接口設(shè)備物理和電氣特性VCC觸點(diǎn)、接口設(shè)備物理和電氣特性VPP觸點(diǎn)、接口設(shè)備物理和電氣特性觸點(diǎn)停活、接口設(shè)備物理和電氣特性觸點(diǎn)激活、接口設(shè)備觸點(diǎn)?；钜?/p>

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：

1、GB/T 16649.2-2006、ISO/IEC 7816-2:1999 識(shí)別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡第2 部分:觸點(diǎn)的尺寸和位置 5

2、GB/T17554.3-2006 ISOIEC 10373-3:2001 識(shí)別卡 測(cè)試方法 第3 部分：帶觸點(diǎn)的集成電路卡及相關(guān)接口設(shè)備 9.2

3、GB/T 16649.1-2006 識(shí)別卡 帶觸點(diǎn)的集成電路卡 第1部分:物理特性 4

4、GB/T16649.3-2006ISOIEC 7816-3:1997 識(shí)別卡 帶觸點(diǎn)的集成電路卡 第3部分：電信號(hào)和傳輸協(xié)議 4.3.2

5、ISO/IEC 10373-1: 2006/Amd.1:2012 識(shí)別卡 測(cè)試方法 第1部分：一般特性 補(bǔ)丁1 5.22

6、ISO/IEC 7810: 2003/Amd.2:2012 識(shí)別卡 物理特性 補(bǔ)丁2：阻光度 all

7、ISO/IEC 10373-1: 2006 識(shí)別卡 測(cè)試方法 第1部分：一般特性 5.1

8、ISO/IEC 7812-1: 2017 識(shí)別卡 發(fā)卡方標(biāo)識(shí) 第1部分：編號(hào)系統(tǒng) 4.3

9、GB/T15120.2-2012 ISOIEC 7811-2:2001 識(shí)別卡 記錄技術(shù) 第2部分：磁條 9.3.3

10、GB/T 14916-2006、IEC 7810:2003 識(shí)別卡 物理特性 5

11、GB/T 14916-2006 《識(shí)別卡 物理特性》

12、GB/T14916-2006 ISOIEC 7810:2003 識(shí)別卡 物理特性 8.11

13、JR/T 0008-2000 銀行卡發(fā)卡行標(biāo)識(shí)代碼及卡號(hào) 4

14、GB/T 17554.1-2006 《識(shí)別卡 測(cè)試方法 **部分：一般特性測(cè)試》

15、GB/T16649.3-2006 ISOIEC 7816-3:1997 識(shí)別卡 帶觸點(diǎn)的集成電路卡 第3部分：電信號(hào)和傳輸協(xié)議 4.2.2

16、GB/T 17552—2008 信息技術(shù) - 識(shí)別卡 - 金融交易卡 7.4

17、GB/T17554.1-2006 ISOIEC 10373-1:1998 識(shí)別卡 測(cè)試方法 第1部分：一般特性測(cè)試 5.3

18、GB/T16649.1-2006 ISOIEC 7816-1:1998 識(shí)別卡 帶觸點(diǎn)的集成電路卡 第1部分：物理特性 4.2.5

19、ISO/IEC 7810:2003/Amd.1:2009 識(shí)別卡 物理特性 補(bǔ)丁1：集成電路卡標(biāo)準(zhǔn) 9.3

20、ISO/IEC 7810: 2003 識(shí)別卡 物理特性 8.11

檢測(cè)報(bào)告有效期

一般檢測(cè)報(bào)告上會(huì)標(biāo)注實(shí)驗(yàn)室收到樣品的時(shí)間、出具報(bào)告的時(shí)間。檢測(cè)報(bào)告上不會(huì)標(biāo)注有效期。常規(guī)來說只要測(cè)試沒更新，測(cè)試不變檢測(cè)報(bào)告一直有效。如果是用于過電商平臺(tái)，一般他們只認(rèn)可一年內(nèi)的。所以還要看平臺(tái)或買家的要求。

檢測(cè)費(fèi)用價(jià)格

因測(cè)試項(xiàng)目及實(shí)驗(yàn)復(fù)雜程度不同，具體請(qǐng)聯(lián)系客服確定后進(jìn)行報(bào)價(jià)。

檢測(cè)流程

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考，更多其他檢測(cè)內(nèi)容請(qǐng)咨詢客服。